ニソールEMSでは、P=0.35mmのBGA実装に対応しております。
P=0.35mmの精密実装
まずは、こちらをご覧ください。
「P=0.35mmのBGA実装が可能」という言葉自体は、よくお聞きすることもあると思います。
しかし、現物写真を見かけることはほとんどないと思います。掲載しているこの写真は、BGA部の詳細を拡大しており、高い実装精度を証明しております。
P=0.35mmのBGAは16列×15段と非常に高密度です。
たった1つの部品の実装不良で、基板全体を無駄にしてしまうリスクがあります。
フットプリントからメタルマスクまでの一貫した品質管理
ニソールEMSは、単にP=0.35mm BGAの実装が可能なだけではございません。
以下の工程において高い技術力を発揮します。
これらの工程が全て融合することで、P=0.35mm BGA基板の実装歩留まりをほぼ100％にまで高めることが可能です。ニソールEMSだからこそ実現可能なトータルの技術力です。
参考：P=0.4mm BGAの実装技術
P=0.4mm、37列×37段、1360ピンのBGAにおいても、高い実装歩留まりを誇ります。
ニソールのEMSは、これからも最先端の実装技術を追求し続けます。